一种电子元器件加工用涂胶装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子元器件加工用涂胶装置,包括底座,所述底座顶部连接有涂胶台,所述底座顶部后端连接有安装架,所述安装架底部连接有涂胶嘴,还包括设置于所述底座内部的夹持机构、用于驱动所述夹持机构活动的驱动机构、设置于所述涂胶嘴内部的封闭机构,所述夹持机构包括活动板、夹臂、三角块一、限位柱一、三角块二、限位柱二,所述底座前后侧内壁上连接有所述活动板,所述活动板两端连接有所述夹臂,所述夹臂的相背面均连接有所述三角块一。有益效果在于:本实用新型通过设置夹持机构,方便对电子元器件进行夹持固定,方便工作

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215695379 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121673386.4 (22)申请日 2021.07.21 (73)专利权人 无锡银硕智能电子装备有限公司

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