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一种共晶焊接用载体固定装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于北京
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一种共晶焊接用载体固定装置.pdf

    本实用新型公开了一种共晶焊接用载体固定装置，包括主体，主体的上端设置有若干第一凹槽，主体的前端面与后端面之间设置有第一通孔，第一通孔中设置有弹簧，弹簧的一端连接第一销钉，弹簧的另一端穿过L形固定块与第二销钉连接，L形固定块接触主体的前端面和上端面，主体的前端设置有用于移动L形固定块的第二凹槽。本实用新型中，若干第一凹槽用于放置多块载体，实现载体的批量装夹；第一凹槽和L形固定块配合固定载体，有效地避免了因载体滑动导致的芯片划伤，减小不必要的成本消耗；操作时无需用手夹持固定，避免了操作者被高温烫伤的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215699314 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122308254.8 (22)申请日 2021.09.23 (73)专利权人 成都西科微波通讯有限公司

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