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一种半导体引线框架模具研磨定位装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种半导体引线框架模具研磨定位装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体引线框架模具研磨定位装置，具有：底座；凹槽，设在底座；磁盘，滑动安装在凹槽内；磁盘上设有磁盘锁紧机构；滑板，固定安装在凹槽内；滑槽，设置在滑板上；滑块，滑动安装在滑槽内，滑块上设有滑块锁紧机构；滑块能够限位磁盘的第一端；挡边，设置在磁盘的侧边上；刻度线，磁盘上设有一系列的刻度线，能够适应不同型号的模具定位块定位研磨需求，操作简单，工作效率高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215700840 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122188263.8 (22)申请日 2021.09.10 (73)专利权人 安徽单田电子科技有限公司

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