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一种用于半导体封装用应用治具的比对点数装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种用于半导体封装用应用治具的比对点数装置.pdf

    本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种用于半导体封装用应用治具的比对点数装置，包括斜板、调节机构和第一侧板，所述斜板的上表面前端固定连接有第一侧板，所述调节机构设置于斜板的底部左壁上，所述调节机构包括第一固定板、内螺纹孔。该一种用于半导体封装用应用治具的比对点数装置，通过在生产前将治具放在工作台上，生产时将已经测试过的整管产品放入到斜板上，一排放置25管，目视检查每一管里面的产品的高度是否一致，如果有不一致的管取出确认差异，并分析问题原因，如果全部一致，代表产品没有少或者多数，可以直接结

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215728543 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122101980.2 (22)申请日 2021.09.01 (73)专利权人 东莞海和科技有限公司

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