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一种防导电的RFID芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种防导电的RFID芯片封装结构.pdf

    本发明公开了一种防导电的RFID芯片封装结构，包括基板和设置于所述基板上的2个管脚，还包括设置于所述基板上的导通管脚，所述导通管脚没有电特性。所述导通管脚包括2个引脚，分别与所述2个管脚之间通过导线连通。本发明不但对整个芯片框架起到了更好的支撑作用，而且对需要从两个管脚进行走线的，可以直接利用中间的导通管脚进行导通，防止2个引脚导电，既降低芯片失效率，又不增加产品成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731658 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122061197.8 (22)申请日 2021.08.30 (73)专利权人 上海双十信息科技有限公司

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