1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种基于IML工艺的手机后面壳.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约5.6千字
  • 约 6页
  • 2023-04-16 发布于四川
  • 举报

一种基于IML工艺的手机后面壳.pdf

    一种基于IML工艺的手机后面壳，包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层，所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案，所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片，所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点，所述塑料壳基体中嵌埋有连接所述导电接点的导线，所述导线穿出所述塑料壳基体与所述LED芯片连接，且所述导线不显露于所述IML印刷层中。本实用新型基于IML工艺的手机后面壳的图案清晰度高、立体感好、表面耐刮、耐磨，可根据需求随意更改设计造型图案

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215734409 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122236945.1 (22)申请日 2021.09.15 (73)专利权人 深圳市和鑫晟科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >