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- 2023-04-16 发布于四川
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本申请公开了一种电路板用焊接装置,属于电路板生产设备的技术领域,其技术方案要点是包括:台面,所述台面设有输送架;移动支架,所述移动支架置于台面上,所述移动支架包括龙门架、置于龙门架上的第一导轨、置于第一导轨上的第一托板、置于第一托板上的第二导轨、置于第二导轨上的第二托板、驱动第一托板移动的第一驱动装置、驱动第二托板移动的第二驱动装置;锡焊枪头,所述锡焊枪头安装于第二托板上,所述锡焊枪头与第二托板之间设有伸缩结构;缓震组件,所述缓震组件置于伸缩结构上。本申请提供一种电路板用焊接装置,提高电路板的焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215698657 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122201775.3
(22)申请日 2021.09.13
(73)专利权人 浙江芯特科技有限公司
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