一种半导体封装构造的导线架.pdfVIP

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2023-04-16 发布于四川
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一种半导体封装构造的导线架.pdf

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本实用新型公开了一种半导体封装构造的导线架，属于半导体技术领域。一种半导体封装构造的导线架，包括基板、芯片和导线架本体，所述芯片和导线架本体均安装在基板上，还包括：安装槽，设置在所述基板的顶部中心处，其中，所述芯片安装在所述安装槽内；第一接线柱，设置在所述芯片上；定位槽，数量为两组，且对称的开设在所述基板的顶部，其中，所述导线架本体连接在定位槽内；第二接线柱，设置在所述导线架本体上；连接线，连接在第一接线柱和第二接线柱之间；定位机构，设置在所述定位槽内；本实用新型结构简单，使用方便，能够在封装时

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215771128 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202120948362.9 (22)申请日 2021.05.06 (73)专利权人深圳市亿炫光电子科技有限公司