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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆环上料装置,涉及到上料装置领域,包括面板本体,所述面板本体的顶侧开设有圆形安装孔,所述面板本体的底侧固定连接有两个移动滑轨,两个所述移动滑轨上均滑动套接有移动滑块,两个所述移动滑块的底侧均固定连接有支撑连接架,两个所述支撑连接架的底侧固定安装有上料安装板,所述上料安装板的底侧转动安装有两个传动丝杆,其中一个所述传动丝杆的一端固定套接有转动滚轮。本实用新型通过伺服电机带动活动滚轮,滚轮带动转动滚轮转动,转动滚轮带动其中一个传动丝杆转动,传动丝杆带动两个联动轮转动,进而带动另
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215703032 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122123825.0
(22)申请日 2021.09.03
(73)专利权人 昆山英博尔电子科技有限公司
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