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一种BGA芯片植锡球模块.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种BGA芯片植锡球模块.pdf

    本实用新型公开了一种BGA芯片植锡球模块，包括基板，所述基板的上表面设有植锡球区，所述植锡球区的表面向下凹陷形成锡球槽，所述植锡球区的四边设有定位块，所述基板的侧边开设有脱板孔。本实用新型提供了一种能够方便芯片植锡球的模块，且通过该模块植锡球能够达到锡球饱满，避免虚焊等效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731614 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122190967.9 (22)申请日 2021.09.10 (73)专利权人 黎艺华 地址 51

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