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一种倒装芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种倒装芯片封装结构.pdf

    本实用新型涉及倒装芯片封装技术领域，尤其是指一种倒装芯片封装结构，该倒装芯片封装结构，包括基板，表面贴装器件，及倒装芯片；所述基板的上表面设有凹槽，所述表面贴装器件位于所述凹槽内，且与所述基板的上表面连接，所述倒装芯片与所述基板的上表面连接，所述倒装芯片与所述基板的上表面之间还设有填充胶层，所述表面贴装器件及倒装芯片的外周还设有封胶层。本实用新型通过在基板的上表面设有凹槽，表面贴装器件位于凹槽内，且与基板的上表面连接；降低了封装体内部器件的最高点，使得此倒装芯片封装结构整体厚度比传统封装产品更薄

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731695 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122070164.X (22)申请日 2021.08.30 (73)专利权人 东莞记忆存储科技有限公司

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