一种新型超薄多层印制电路板.pdfVIP

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2023-04-16 发布于四川
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一种新型超薄多层印制电路板.pdf

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本实用新型公开了一种新型超薄多层印制电路板，涉及到电路板技术领域，包括竖直方向上多个可拆卸设置的电路板组件，所述电路板组件包括电路板本体、上连接机构和下连接机构，所述上连接机构与下连接机构均设置有两个，两个所述上连接机构分别固定设置于电路板本体左右两侧，两个所述下连接机构分别固定设置于两个上连接机构底部，所述上连接机构包括限位板，所述限位板正面开设有容纳槽，所述下连接机构包括第二弧形弹片，所述第二弧形弹片可滑动的设置于容纳槽内侧。本实用新型有效降低了后续电路板组件的安装难度，使得卡条与第一弧形弹

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215773697 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202121794113.5 (22)申请日 2021.08.03 (73)专利权人吉安满坤科技股份有限公司