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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片托盘,涉及芯片封装技术领域,包括:托盘本体,所述托盘本体具有凹槽,所述凹槽底壁上设有若干个通孔,所述通孔用于芯片上的引脚的穿入;盖板,所述盖板用于盖住托盘本体;卡扣,所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。在本申请中,由于引脚穿入通孔内,使得引脚得到支撑和保护,有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况,提高了芯片良品率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215707932 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122213418.9
(22)申请日 2021.09.13
(73)专利权人 杭州瑞来电子有限公司
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