一种半导体晶圆检测平台.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型属于晶圆生产设备技术领域,具体是一种半导体晶圆检测平台,包括平台、XY移动平台、相机镜头安装梁、真空吸附治具、气浮减震器、底脚,XY移动平台设置在平台上,相机镜头安装梁跨设在XY移动平台上方,相机镜头安装梁与平台连接,平台的底部与底脚采用气浮减震器连接,真空吸附治具设置在XY移动平台的上端面,真空吸附治具包括真空吸附机构、真空吸附治具本体,真空吸附治具本体的一侧设有凹槽,真空吸附治具本体另一侧设有真空吸附机构。同现有技术相比,通过在平台与底脚之间设置气浮减震器,对平台整体进行减震与自动

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215727630 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122121865.1 (22)申请日 2021.09.03 (73)专利权人 上海玖蓥智能科技有限公司

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