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一种半导体器件晶圆承载抬升机构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种半导体器件晶圆承载抬升机构.pdf

    本实用新型提供一种半导体器件晶圆承载抬升机构，包括：承载盘、螺纹柱、限位板、固定块、弹簧、内液压座、内液压杆、夹块、橡胶圈、传动仓、卡板一、齿轮一、链条、齿轮二、卡板二、内螺槽、卡块、转把、传动杆以及限位座，所述承载盘下端面安装有螺纹柱，所述螺纹柱下端外侧安装有限位板，所述壳体内侧安装有固定块，所述固定块下端面中间位置安装有内液压座，所述卡板一内侧开设有杆槽，所述卡板一下端面安装有齿轮一，所述齿轮一外侧安装有链条，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用承载盘，能够将晶圆进行夹持以

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731653 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122123499.3 (22)申请日 2021.09.03 (73)专利权人 苏州晶睿半导体科技有限公司

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