一种半导体元件加工用散热装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体元件加工用散热装置,包括工作台,工作台的上方一侧固定安装有水箱,水箱内部设置有用于气体输送的输送管道,工作台的上方另一侧固定安装有气体箱,气体箱的上方设置有用于安装半导体元件的安装座,且气体箱的顶部开设有用于对安装座输送冷气的出气孔,气体箱与输送管道相连通且内部滑动安装有滑动板,滑动板的底部铰接有铰接杆,工作台的侧壁设置有电机,电机的输出端连接有转动盘,铰接杆远离滑动板的一端贯穿工作台上表面且与转动盘的边缘位置活动连接,本实用新型通过上述装置的配合使用,将外界空气进行降

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215735579 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122098424.4 (22)申请日 2021.09.01 (73)专利权人 苏州达亚电子有限公司

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