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一种T型芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种T型芯片封装结构.pdf

    一种T型芯片封装结构，包括衬底、正极电极和负极电极，所述衬底呈T型，所述衬底的上部宽度大于下部宽度。本实用新型衬底设计成T型，增加固晶胶从衬底侧面爬升的难度，当固晶胶沿着衬底侧面爬升时，上部的固晶胶由于缺少支撑会慢慢往下坠，从而有效防止固晶胶爬胶导致短路。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731766 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122102276.9 (22)申请日 2021.09.02 (73)专利权人 鸿利智汇集团股份有限公司

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