一种免水泥铺装生态地砖及其组件.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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本申请涉及建筑技术领域,尤其涉及一种免水泥铺装生态地砖及免水泥铺装生态地砖组件,包括:水平截面为长方形的长地砖本体和由长地砖本体的侧面向其内部延伸的多个连接孔;其中,连接孔分布于长地砖本体的相对的两个侧面;并且每个侧面上具有至少两个连接孔,以使每个侧面上至少一个连接孔用于容纳与一个免水泥铺装生态地砖连接的固定杆,使剩余连接孔用于容纳与另一个免水泥铺装生态地砖连接的固定杆。本申请可以避免铺装时使用水泥,从而减少了对环境的影响。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215714335 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122332769.1 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 赵璟琦 地址 10

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