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一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构.pdf

    本实用新型公开了一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构，包括底座，所述底座的上端设置有顶针件，所述底座的上端面与顶针件的下端面之间通过设置磁铁连接，所述顶针件包括有顶针座和顶针帽，所述顶针座的上端面与顶针帽的下端面连接，所述顶针座由固定件和活动件组成，所述顶针座上设置有缓冲机构；本实用新型结构简单，设计合理，可以对顶针结构进行有效地保护，发生较大碰撞时采用磁吸的一侧会因为碰撞而脱离，防止损坏，起到保护作用，减少维修成本，同时碰撞初始时，顶针结构可以收缩缓冲，避免顶针结构发生硬性碰撞，进一步进行

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731652 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122108283.X (22)申请日 2021.09.02 (73)专利权人 无锡芯智光精密科技有限公司

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