原创力文档- 2
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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型涉及一种垂直晶片浸泡去胶转换机构，属于晶片制造技术领域。该机构包括固定安装板；第一升降装置安装在固定安装板上，第一升降装置安装有升降台，升降台安装有第一竖杆，第一竖杆穿过固定安装板并伸出；第二升降装置安装在升降台上，第二升降装置安装有第二竖杆，第二竖杆穿过固定安装板并伸出；晶片盒，晶片盒的外侧壁上设有第一凸块和第二凸块，第一凸块位于晶片盒的中部，第二凸块位于晶片盒的盒底，第一凸块铰接于第一竖杆的底端，第二凸块上铰接有一连接杆，连接杆与第二竖杆的底端铰接；浸泡槽安装在晶片盒的下方。通过上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215729284 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122177598.X
(22)申请日 2021.09.09
(73)专利权人 沈阳芯达科技有限公司
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