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一种半导体晶片夹持工装.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种半导体晶片夹持工装.pdf

    本实用新型公开了一种半导体晶片夹持工装，包括包括底座，所述底座的上方转动连接有转动组件，所述动组件的顶部设有两个支撑组件和主支撑杆，两个所述支撑组件位于主支撑杆的左右两侧，两个所述支撑组件和主支撑杆的一端设置有夹持组件，所述夹持组件包括螺旋杆、旋钮、第二滑块、上固定架、扇形架、固定转轴、固定卡、固定杆、连接杆、橡胶块、固定槽、第一滑块、下固定架、支架，所述夹持组件的内侧设置有半导体晶片；本实用新型提供的技术方案中，通过设置支撑组件、夹持组件和旋转台，实现对上方的橡胶块的精细控制，可以对于不同厚度

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215701193 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122333704.9 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 南通捷晶半导体技术有限公司

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