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- 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型提供了一种在焊材生产中光谱分析切割制样机,包括底座,底座上设有切割组件,切割组件包括超薄切割片和驱动超薄切割片转动的驱动装置,驱动装置与超薄切割片固定连接,超薄切割片处设有工作支架,工作支架上分别设有两个用于送焊材上下运动的送样气缸,两个送样气缸的底部设有样品固定板,样品固定板上设有推送装置,推送装置与加持装置连接,加持装置与推送装置之间设有伸缩装置。本实用新型所述的一种在焊材生产中光谱分析切割制样机,减轻工人劳动强度,大大提高了工作效率。样品制作简单、精细,容易得到想要的检测样品。减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215767904 U
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202122318488.0
(22)申请日 2021.09.24
(73)专利权人 本溪市金桥焊接材料有限公司
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