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- 2023-04-17 发布于四川
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本发明公开了一种芯片系统封装结构，属于半导体技术领域。芯片系统封装结构及其制作工艺包括一个或多个的第一芯片和第二芯片通过导电凸块进行系统电连接，芯片设置有导电柱、金属凸块，塑封体设置了连接柱来连接、支撑、以及缓冲芯片系统封装结构制作时发生的变形，能够有效地改善塑封体内部的应力问题。本发明结合芯片封装与系统集成方法相结合的优势，减小封装结构的面积、降低制造成本、提高了芯片制作工艺的良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215771068 U
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202122430891.2
(22)申请日 2021.10.10
(73)专利权人 深圳市德金元科技有限公司
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