一种芯片加工用贴装机.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型涉及贴装设备技术领域,尤其涉及一种芯片加工用贴装机,包括机架、物料传送件、加工移动组件、加工组件和供料组件;物料传送件和加工移动组件设置在机架上;加工组件和供料组件设置在加工移动组件上,加工组件和供料组件位于物料传送件的上方。本实用新型通过设置加工组件,一号转动台带动转动架在物料传送件上方转动;转动板在转动架上转动,从而调节转动板上贴装件和取料爪与物料之间的位置关系;取料爪将零件放置在物料上,随后转动板转动,带动贴装件位于零件上方,完成贴装;由于将贴装件和取料件共同设置在转动板上,便于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215771092 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122301904.6 (22)申请日 2021.09.23 (73)专利权人 上海钛龙电子科技有限公司

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