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一种PCB板浸锡焊装置.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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一种PCB板浸锡焊装置.pdf

    本实用新型涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板浸锡焊装置，包括输送带，沿输送带运行轨迹分别设置有上板工位、与上板工位相邻的下板工位和浸锡焊工位，浸锡焊工位处设置有位于输送带下方的熔锡炉槽，输送带上等距离滑动连接有若干组板框，板框为上下相通的框架，其左右均转动连接有至少一个橡胶轮，左侧橡胶轮与右侧橡胶轮横向间距小于PCB板宽度，上板工位处设置有框盒，框盒内滑动有推板，框盒底侧设置有驱使推板在框盒内移动的第一直线驱动件，框盒顶侧和底侧分别开设有上口和与上口对应的下口，下口对应板框的上侧框口；本

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215746949 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122374925.0 (22)申请日 2021.09.29 (73)专利权人 李文戈 地址 51

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