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一种mos管封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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一种mos管封装结构.pdf

    本实用新型涉及mos管技术领域，具体涉及一种mos管封装结构，包括：上安装框、下安装框、锁卡结构、防水固定结构和封装芯片，所述上安装框和所述下安装框规格相配合，所述上安装框和所述下安装框之间通过锁卡结构可拆卸连接，所述防水固定结构固定安装在所述上安装框和下安装框之间，所述封装芯片固定安装在所述防水固定结构当中。本实用新型的有益效果在于：采用上框和下框组合滑动插接的方式，实现推动及可完成芯片的封装，改革了现有技术当中只能通过螺钉固定的安装方式，能够实现快速拆装，降低了操作工人的劳动强度，降低了安装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215771114 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122379626.6 (22)申请日 2021.09.29 (73)专利权人 禾纳半导体（深圳）有限公司

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