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- 2023-04-17 发布于四川
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本申请提供了一种水冷散热装置和设备,涉及水冷技术领域。其中,水冷散热装置包括壳体和液体管路,壳体为凹槽形结构,在凹槽底部有以一个与PCB上各个元器件之间空隙相匹配的凸起,凸起内部为空腔结构,开口位于壳体外表面的底部,通过将PCB设置在凹槽内,液体管路设置在凸起内部空腔内,使得PCB上的各个元器件上的热量,通过壳体传递到液体管路上,通过液体管路中的流动液体,带走液体管路上的能量从而实现对PCB上的各个元器件进行降温。相比较现有的设置密封结构存在气密性问题,本申请设计的水冷散热装置,不存在密封结构,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215819136 U
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202120944281.1
(22)申请日 2021.04.30
(73)专利权人 华为数字能源技术有限公司
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