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一种方便芯片安装的IGBT模块.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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一种方便芯片安装的IGBT模块.pdf

    本实用新型公开了一种方便芯片安装的IGBT模块，其涉及IGBT模块技术领域，旨在解IGBT模块电极的壳体大多不方便进行安装和拆卸，增加了整体检修难度的问题，其技术方案要点是包括安装壳体，所述安装壳体内部固定连接有安装底板，所述安装底板上端可拆卸连接有芯片电路板，所述安装壳体内部开设有供安装底板和芯片电路板放置的安装空腔，所述安装壳体上端可拆卸连接有保护安装壳体内部器件的保护盖体，所述保护盖体外侧固定连接有插接块，所述安装壳体外侧固定连接有卡合框体，所述卡合框体内部开设有插接槽，所述插接块内部活动

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215773887 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122338508.0 (22)申请日 2021.09.26 (73)专利权人 常州宝韵电子科技有限公司

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