一种计算机芯片的多重散热结构.pdfVIP

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2023-04-18 发布于四川
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一种计算机芯片的多重散热结构.pdf

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本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括计算机芯片和芯片安装座以及芯片保护罩，芯片安装座的四个侧面均安装有安装座固定架，安装座固定架上设有镂空槽，芯片安装座的底部安装有第一风机箱，芯片安装座的顶部设有若干个芯片插槽，芯片插槽上插接有计算机芯片，芯片安装座的顶部安装有芯片保护罩，芯片保护罩的顶部和四个侧面均安装有第二风机箱，该计算机芯片散热结构不仅能对芯片进行保护，防止芯片受到破损，而且还能实时对芯片的温度进行监测，可以对芯片的顶部和四个侧面进行快速散热，提高散热效率，从而提高芯片的使用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215813978 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202121687491.3 (22)申请日 2021.07.23 (73)专利权人平凉信息工程学校（平凉技师学