原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型属于芯片加工技术领域，更具体地，涉及一种半导体芯片抓取装置。该抓取装置包括抓取部和顶起部，顶起部包括顶针本体，用于将待抓取芯片连同该芯片底部的弹性薄膜向上顶起，抓取部包括抓取部腔体，抓取部腔体包括中心腔体和围绕所述中心腔体布置的侧腔体，中心腔体顶部设置有若干个氮气吹扫口，氮气吹扫口用于向所述待抓取芯片正面吹扫氮气；侧腔体内设置有活塞、摘取刀片和复位弹性部件。该半导体芯片抓取装置工作时，抓取部在上，顶起部在下，薄膜上芯片由顶针本体顶起后，抓取部腔体通过调控侧腔体压力使得摘取刀片从侧腔体底
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215815834 U
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202123258597.4
(22)申请日 2021.12.23
(73)专利权人 湖北三维半导体集成创新中心有
提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载；后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新最新专利内容，完善相关专利服务，助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意！
版权声明书
用户编号：7160061112000031
文档评论（0）