微机电系统器件的封装结构.pdfVIP

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2023-04-18 发布于四川
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微机电系统器件的封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种微机电系统器件的封装结构。所述封装结构包括基板、封装层以及被封装在所述封装层与基板之间的至少一芯片；所述基板的第一表面上间隔设置有多个第一引脚，所述第二表面上间隔设置有多个第二引脚；所述芯片具有间隔设置的多个第三引脚，所述芯片沿垂直方向叠设在所述基板的第二表面上，所述基板的第二表面与芯片之间还设置有第一各向异性导电胶粘结层，所述第一各向异性导电胶粘结层分别与所述基板、芯片固定结合，且所述第一各向异性导电胶粘结层仅在垂直方向上导电。本实用新型利用堆叠的结构和先进封装加工技术实现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215798501 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202122462321.1 (22)申请日 2021.10.13 (73)专利权人江西省纳米技术研究院