原创力文档- 2
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- 2023-04-18 发布于北京
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本实用新型公布了一种H型模块砖，属于建筑工程技术领域，砖体整体为直条状，砖体上下面沿长度方向设置有沉槽，使得砖体横截面为H形状；在沉槽内分布有通孔或盲孔；在砖体上端面，位于沉槽两侧设置有第一凸起部；在砖体下端面，位于沉槽两侧设置有与第一凸起部相配合的第一凹陷部；在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部，相对的另一端头面两侧设置有与第二凸起部相配合的第二凹陷部，或仅在砖体一端头面两侧设置有第二凸起部或第二凹陷部。本实用新型用于与L型墙角砖和T型墙角砖配合，使得墙体和墙角内可贯通，可实现在墙体内直接安放横
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215802625 U
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202122209701.4
(22)申请日 2021.09.13
(73)专利权人 吴胜万
地址 41
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