一种芯片自动化高低温环境机构.pdfVIP

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2023-04-18 发布于四川
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一种芯片自动化高低温环境机构.pdf

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本实用新型涉及芯片附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片自动化高低温环境机构，既能保持测试环境温度，减少能源消耗，又简化维修过程，提高芯片分选机的工作质量；包括箱体、与箱体转动连接的箱门以及风扇模组，风扇模组包括基板，固定在基板上的前板，固定在基板上的电机，电机输出轴上安装有风扇叶轮，前板中部以及侧面均设置安全网格，基板上还安装分布于风扇叶轮四周的加热器一，风扇叶轮附近安装有盘管，盘管输出端安装有加热器二，加热器二输出端安装有喷嘴一，喷嘴一输出端朝向芯片；盘管设置有两个输入端，输入端一介质为常温

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215813204 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202122390253.2 (22)申请日 2021.09.30 (73)专利权人旷泰科技（上海）有限公司