一种真空吸附平台.pdfVIP

下载本文档

1
0
约4.94千字
约 6页
2023-04-19 发布于四川
举报
版权申诉

一种真空吸附平台.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及一种真空吸附平台，其包括平台本体，平台本体中设有至少一气道和若干气孔，气道沿平台本体的长度方向布设，且气道至少贯穿平台本体的一侧面；平台本体上被气道贯穿的侧面上设有密封板，且至少有一密封板和平台本体配合形成连通所述气道的通气槽；任一密封板上设有用于对接外部真空泵的连接孔或接头；气孔与气道连通。本实用新型通过气道连通气孔，通过通气槽连通气道并与外部真空泵连接，形成小体量的抽气通道，便于真空泵快速抽去通道内空气形成负压，吸附效率高。气道和气孔通过钻孔避免了焊接导致的平整度不佳问题，而且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215848044 U (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202122067022.8 (22)申请日 2021.08.30 (73)专利权人厦门迪安电子科技有限公司