一种集成电路封装测试用可调节夹具.pdfVIP

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2023-04-19 发布于北京
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一种集成电路封装测试用可调节夹具.pdf

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本实用新型公开了一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板，所述底板上端面左侧中部固定连接有第一滑杆，所述第一滑杆外部滑动连接有左滑板，所述底板上端面右侧中部固定连接有第二滑杆，所述第二滑杆外部滑动连接有右滑板，所述左滑板前端面上部固定连接有L型块，所述L型块远离左滑板的一端后端面转动连接有蜗杆，所述左滑板与所述右滑板相互靠近的端面上部分别转动连接有左转轴与右转轴。本实用新型涉及电路封装测试领域，该集成电路封装测试用可调节夹具功能较为单一、不便对不同宽度和厚度的电路进行夹持、不便对夹持角度和夹持

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215834510 U (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202122313169.0 (22)申请日 2021.09.23 (73)专利权人深圳台达创新半导体有限公司