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本实用新型公开一种耐高温柔性电路板，包括基板，设置在所述基板的顶部的导电层，设置在所述导电层的顶部的粘接胶层，设置在所述粘接胶层的顶部的耐高温防护层，设置在所述耐高温防护层的顶部的绝缘防护层；所述粘接胶层的上表面往下凹陷设置有若干条横槽；本柔性电路板既能通过粘接胶层把耐高温层粘贴至导电层的一面上，提高柔性电路板的耐高温性能，又能通过在粘接胶层上设置横槽，利用横槽在粘接胶层上制造密封的无胶区，提高粘接胶层的柔软性，降低粘接胶层对于柔性电路板的绕折性的不利影响。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215871979 U
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202122182630.3
(22)申请日 2021.09.09
(73)专利权人 中山市元盛电子科技有限公司
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用户编号：7160061112000031
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