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本实用新型涉及LED封装技术领域,公开了一种弧形的LED封装结构,包括基板,所述基板的内部安装有导热铜柱,所述导热铜柱的上方连接有LED芯片,所述导热铜柱的下方连接有蛇形铜管,所述蛇形铜管的下方连接有散热鳍片,所述散热鳍片的内部连接有螺丝钉,所述基板的下方靠近散热鳍片的两侧分别连接有进风扇和排风扇,本实用新型通过散热鳍片、进风扇和排风扇,LED芯片工作过程中,所产生的热量通过导热铜柱、蛇形铜管传递到散热鳍片内部,同时开启进风扇和排风扇,使进风扇、排风扇和散热鳍片之间形成空气循环,有利于加速散热鳍
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215869449 U
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202122026258.7
(22)申请日 2021.08.26
(73)专利权人 山东锦霖智能科技集团有限公司
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