MEMS芯片的TO封装结构.pdfVIP

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2023-04-19 发布于北京
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MEMS芯片的TO封装结构.pdf

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本实用新型涉及一种MEMS芯片的TO封装结构。该TO封装结构中，在TO管座和MEMS芯片之间设置了垫片，TO管座上具有第一贯通孔、垫片上具有第二贯通孔，它们彼此上下贯通并与MEMS芯片的背腔连通，不影响MEMS芯片的工作，并且，所述第一贯通孔的径向尺寸较所述第二贯通孔和所述MEMS芯片的背腔开口的径向尺寸大。所述第二贯通孔的径向尺寸设置得较所述第一贯通孔小，在第二贯通孔上设置的MEMS芯片不容易倾斜，且增加MEMS芯片的粘接面积，使MEMS芯片更稳固，因此可以提高封装效率和良率，而且不会显著增加

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215828359 U (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202122249243.7 (22)申请日 2021.09.16 (73)专利权人无锡华润上华科技有限公司