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一种半导体激光器封装管壳.pdfVIP

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  • 2023-04-20 发布于四川
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一种半导体激光器封装管壳.pdf

    本实用新型涉及一种半导体激光器封装管壳，包括主壳体、上盖和压板，主壳体上端开口处设置所述上盖，主壳体两侧对称开设有一个或多个定位凹坑，压板套设在主壳体上端并对上盖进行定位，压板两端内侧壁与主壳体两侧贴合设置，且压板两端内侧壁上对称设置有与定位凹坑相适配的定位凸起，压板两端底部均水平设置有定位板，定位板上开设有螺孔。激光器壳体两侧去除常见激光器壳体侧边的螺丝固定孔位，有利于节约壳体材料，降低成本，同时提升壳体底部的平整度，避免了在加工过程中产生的微小形变而导致激光器底部平整度变差的问题，保证了激光

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215896960 U (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202122486983.2 (22)申请日 2021.10.15 (73)专利权人 江苏天元激光科技有限公司

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