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本实用新型公开了一种芯片超声波焊接工装，其技术方案要点是：包括底座，所述底座上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上支架，所述支架上固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸上固定安装有滑座，所述滑座安装有调节机构；所述调节机构上固定安装有放置盒，所述放置盒的一侧螺纹连接有转动杆，所述转动杆的一端通过轴承转动安装有固定板，所述固定板通过设有的弹簧固定连接有挡片，通过第一伺服电缸便于调节芯片与芯片超声波焊接设备之间的高度，转动杆带动固定板移动，调节了挡片的位置，有利于对不同长度的芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215846294 U
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202122413028.6
(22)申请日 2021.10.08
(73)专利权人 无锡旭邦精密机械有限公司
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