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半导体封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

    本发明公开一种半导体封装结构，其包括重布线层结构、芯片、电子组件以及应力补偿层。所述重布线层结构具有相对的第一表面与第二表面。所述芯片设置于所述重布线层结构的所述第一表面上，且与述重布线层结构电连接。所述电子组件设置于所述重布线层结构中，与所述芯片电连接，且包括设置于其中的介电层。所述应力补偿层设置于所述重布线层结构中或上。所述介电层在垂直于所述第二表面的第一方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第一应力，所述应力补偿层在与所述第一方向相反的第二方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第二应力

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889453 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202010704682.X (22)申请日 2020.07.21 (30)优先权数据

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