裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法.pdf

本发明公开了一种裁切设备、LED检测系统以及LED检测方法。LED检测方法包括如下步骤:S抽选出待检测的LED;S反复加热LED,以使银胶及封装部膨胀、收缩;S输送轨道沿封装部的径向方向第一次裁切封装部,以使封装部断裂成头部与尾部,头部与支架相脱离;其中,位于杯口槽的环氧树脂为头部的一部分;S判断杯口槽的底面的银胶覆盖面积;其中,若覆盖面积小于6%,LED为不合格产品;若覆盖面积在6%与8%之间,LED为次级产品;若覆盖面积在8%以上,LED为合格产品。通过采用上述LED检测方法,可便捷地检测出

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113899753 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111266013.X (22)申请日 2021.10.28 (71)申请人 深圳市思诺尔光电有限公司

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