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- 2023-04-21 发布于四川
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本发明公开了一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统，包括增材装置、减材装置、传动履带和数字控制系统，所述增材装置和减材装置设置于传动履带上方；增材装置包括挤出式3D打印模块和气溶胶喷印模块，所述挤出式3D打印模块用于打印出电路的基板，并在电路打印完成后进行封装，所述气溶胶喷印模块用于进行金属薄层打印将电路打印在基板上；减材装置用于对初步成型的电路板进行抛光；传动履带用于将打印区域运送至各个工作区域。本发明利用气溶胶打印的特点，减少了电路制造的时间，提升了电路的集成度，能够提高电路的打印精度以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113891571 A
(43)申请公布日 2022.01.04
(21)申请号 202111013462.3
(22)申请日 2021.08.31
(71)申请人 南京师范大学
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