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一种半导体结构及其形成方法,包括:衬底,衬底包括第一区和若干个第二区;位于衬底上的沟道柱;位于衬底上的第一隔离层;位于第一区上的第一隔离层内的开口,开口暴露出沟道柱的部分侧壁;位于沟道柱侧壁和第一隔离层的部分表面的栅极结构。通过位于第一区上的第一隔离层内的开口,开口暴露出沟道柱的部分侧壁,使得沟道柱暴露出的侧壁面积增加,进而栅极结构覆盖沟道柱侧壁的面积增大,对应的形成的沟道区的在垂直于衬底表面方向上的长度也增加,通过沟道柱的长度增加,降低了短沟道效应,以此提升最终形成的半导体结构的性能。另外,在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113903805 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202010641651.4 H01L 21/768 (2006.01)
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