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用于板载存储器微控制器的解耦传导/对流双散热器.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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用于板载存储器微控制器的解耦传导/对流双散热器.pdf

    一种散热器，可以包括基部，该基部具有在第一平面上的第一表面，该第一表面被配置为接触位于电路板上的片上系统SoC。散热器可以包括多个热传递构件，该多个热传递构件连接到基部并从基部延伸。该多个热传递构件被配置为在第二平面中沿着纵向的长度延伸，该第二平面距第一平面具有第一间距。该多个热传递构件分别包括限定该多个热传递构件之间的第二间距的相对内壁。散热器可以包括包围该多个热传递构件的壳体。该壳体可以包括基板，该基板接触散热器的基部以形成冷板。该壳体部分地包围该热传递构件的长度，从而允许气流在横向上通过壳

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113892307 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202080039137.1 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所

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