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半导体封装基板微细间距金属凸块和增强结构.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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半导体封装基板微细间距金属凸块和增强结构.pdf

    本发明描述了半导体封装基板和处理顺序。在实施方案中，封装基板包括堆积结构和图案化金属接触层，该图案化金属接触层部分地嵌入该堆积结构内并从该堆积结构突出。该图案化金属接触层可包括位于芯片安装区域中的表面安装(SMT)金属凸块阵列、金属围堤结构或它们的组合。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113892173 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202080039161.5 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所

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