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半导体工艺设备的卡盘装置及半导体工艺设备.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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半导体工艺设备的卡盘装置及半导体工艺设备.pdf

    本发明实施例提供一种卡盘装置和应用其的半导体工艺设备，其包括：用于承载晶圆的承载盘、与承载盘连接的驱动盘、多个沿驱动盘的周向间隔分布的固定结构以及夹紧驱动装置；其中，在驱动盘的外周缘设置有第一传动部；在每个固定结构上均设置有第二传动部，第二传动部与第一传动部相配合，以使驱动盘能够带动各个固定结构围绕各自的旋转轴线旋转；夹紧驱动装置与承载盘连接，用于带动驱动盘沿第一方向或者与之相反的第二方向旋转指定角度，以使驱动盘带动多个夹持部同步转动至能够共同固定晶圆的第一位置，或者能够解除对晶圆固定的第二位置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113903702 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111262188.3 (22)申请日 2021.10.28 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司

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