一种高密度互连印HDI制板及其加工方法.pdfVIP

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2023-04-21 发布于四川
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一种高密度互连印HDI制板及其加工方法.pdf

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本发明公开了一种高密度互连印HDI制板及其加工方法，涉及HDI制板领域，包括防护框体和HDI制板本体，所述HDI制板本体嵌套在防护框体内，所述HDI制板本体包括第一线路板、第二线路板和隔离层，所述隔离层位于第一线路板和第二线路板之间，所述隔离层包括绝缘层、缓冲层和散热层，两个所述散热层的外侧面边缘均等间距开设有卡槽，所述卡槽延伸至绝缘层上，所述第一线路板的上侧边缘和第二线路板的下侧边缘均等间距固定有卡块，所述卡块与卡槽相匹配。本发明通过第一线路板和第二线路板上的卡块嵌套在隔离层上的卡槽内，能够防

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113905514 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111201807.8 (22)申请日 2021.10.15 (71)申请人大连亚太电子有限公司