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电子器件封装件及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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电子器件封装件及其制造方法.pdf

    本发明公开了一种电子器件封装件。所述电子器件封装件包括：板，电子器件安装在所述板上；模制部，形成为覆盖所述板上的所述电子器件；以及导电层，设置在所述模制部的表面上，并且延伸到形成在所述板上的沟槽中。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889460 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202110445890.7 (22)申请日 2021.04.25 (30)优先权数据

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