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一种导热结构及其制作方法、导热系统、芯片封装结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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一种导热结构及其制作方法、导热系统、芯片封装结构和电子设备.pdf

    本申请实施例提供一种导热结构及其制作方法、导热系统、芯片封装结构和电子设备。通过导热结构中的第二有机材料向导热结构的外表面扩散，且向外扩散的第二有机材料在导热结构和发热元件之间和/或导热结构和散热器之间形成粘接层，粘接层将导热结构与发热元件相连和/或将导热结构与散热器相连，确保了导热结构与发热元件/散热器表面维持紧密接触，从而避免了导热结构在使用过程中与发热元件/散热器之间界面出现分层而导致发热元件超温的问题；另外，向外扩散的第二有机材料可以填充在导热结构与发热元件以及导热结构与散热器之间的局部

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889440 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202010625164.9 (22)申请日 2020.07.01 (71)申请人 华为技术有限公司 地址

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